产品介绍: ALPHA® OM-350无铅焊膏是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏,可在空气或氮气环境中使用,且都能实现高**性的焊点。ALPHA® OM-350宽广的工艺窗口确保了其在OSP锡、、浸银、浸ENIG和无铅HASL表面处理条件下良好接性能。ALPHA® OM-350属于ROLO 类物质,空洞性能达到IPC要求的*三级水平,确保了产品长期的**性。ALPHA®OM-350无铅焊膏*符合RoHS要求。 特性与优点 ●良好的金属化孔焊接性能:在印刷、插料、PTH回流的插脚转换等应用时可实现良好的“焊膏通孔焊接性”(孔内焊膏覆盖性)。 ●模板寿命长:*添加新的焊膏,印刷**过6小时后仍能保持稳定的性能。在(20 – 32)oC条件下)24小时的表面封装生产能力也得到了验证。 ●宽松的存储和操作要求:稳定的粘度和质量:35oC条件下保存7天或室温条件下保存30天都能维持稳定的粘度和产品质量。 ●良好的粘附力:具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。 ●宽广接的回流曲线窗口:复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时(使用直线升温或保温曲线)都可**良好的可焊性。 ●强大的可焊接性:即使在难以润湿的材料(如钯)以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现**焊接性能。 ●降低随机焊球水平:较大程度减少返工,提高**直通率。 ●空洞性能:对于重要的球体排列组件,达到IPC较高等级(*三级)要求。 ●良好的焊点和助焊剂外观性:即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现良好外观性。良好的熔化能力,不会产生碳化或燃烧。