产品名称:田村Tamura无铅锡膏TLF-204-93 型号:TLF-204-93 产品介绍: 品名 TLF-204-93 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC 测定 焊料粒径(μm) 20-41 激光分析 助焊剂含量(%) 11.6 JISZ3284(1994) 卤素含量(%) 0.1 JISZ3197(1999) 粘度(Pa·s) 200 JISZ3284(1994) 性能特点: ●本产品采用无铅焊锡合金(锡、银、铜)制成; ●在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性; ●连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性; ●焊接性能良好,对于各种类型的零件都能显示出**的湿润性; ●无铅焊接,即使高温回流下也显示良好的耐热性。 有铅锡膏:RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A 无铅锡膏:TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111 无卤锡膏:TLF-204-NH