产品介绍: 作为“原创的无铅焊料供应商”,Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品**度的**厂商。我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度较小为.020" (~.5 mm)和较大达3" (~76 mm)的焊带。厚度范围从.001" (~.025 mm)起,可达到您的应用所要求的任何厚度。所有规格均取决于所用金属的特性。宽度 允差 达.099" (~2.5 mm) +/-.010" .100"至.999" (~2.54mm至25.37mm) +/-.025" **过1.00" (25.37mm) +/-.040" 技术支持:用户可以随时得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma资格认证的工程师,技术人员,以及科研人员的技术支持。此外,本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心,其全面的分析能力能确**公司的产品满足甚至是优越于客户的规格要求。 荣获奖项:Indium公司不仅获得ISO 9001:2000认证,而且已经四次荣获Frost & Sullivan颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲,欧洲及美国均荣获过各种奖项。 Indium 5.1AT是一款免清洗、无铅焊膏,与其它焊膏相比,其焊点**性更高。Indium 5.1AT焊接带盘中孔的B6A时,在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5%以内。其工艺窗口非常稳定,可大大减少诸如润湿不良、锡球和短路等缺陷,同时可适应各种单板尺寸、单板密度和产能需求。Indium 5.IAT可减少印刷体积不良导致的停机影响,确保单板组装高**性,尤其是对于CSP元器件。Indium公司的铟泰Indium5.1AT无铅锡膏获得了由EM 亚洲杂志颁发的2007**奖,EM亚洲的**奖奖项认可亚洲电子行业的**产品。 型号: SMQ230 SQM92J SQM5.1AT SQM5.8LS