产品描述,3000字以内品名 RMA-010-FP 测试方法 合金构成(%) Sn63/Pb37 JISZ3282(1986) 融点(℃) 183 DSC测定 焊料粒径(μm) 22-45 激光分析 助焊剂含量(%) 9.5 JISZ3284(1994) 卤素含量(%) 0.13 JISZ3197(1999) 粘度(Pa·s) 210 JISZ3284(1994) 性能特点: ●适合印刷于0.3~1mm间距之线路; ●在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET); ●焊接性较佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性; ●几乎不会产生锡球; ●具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷。 有铅锡膏:RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A 无铅锡膏:TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111 无卤锡膏:TLF-204-NH